项目介绍

汉芯半导体产业园项目

  • 总投资额:待定
  • 产业分类:文旅产业
  • 合作方式:合资合作...
  • 所属地区:枣庄
  • 项目联系人:张竣   18663068780
  • 项目产业基础(或项目背景)

    该项目总投资22亿元,占地300余亩。依托该产业园,重点招引集成电路、通信、电子元器件、数字家庭与终端产品、云计算、物联网、大数据等项目。政府将在厂房租金、税收等方面提供一系列优惠扶持政策,同时,将积极协助企业向上争取各类扶持资金,全额用于企业发展。

  • 市场潜力(或效益分析)

    产业园区全部运营后,将成为鲁南地区最大半导体生产制造基地,五年内带动相关产业达到100亿规模,可带动就业3000人,实现地方税收5亿元以上。

  • 项目建设内容

    依托山东汉旗科技有限公司,规划建设了集程序设计、设备制造、封装测试、材料配套于一体的汉芯半导体产业园,该产业园位于峄城经济开发区科达西路,占地300余亩。目前,已成功引进晶片CP厂、半导体材料公司、半导体设备制造公司、晶片设计公司以及与产业配套的相关实验检测机构等10余家公司。其中,山东汉旗科技有限公司于2013年入驻园区,主要从事半导体集成电路的封装测试业务,服务客户为华为、中兴、联想、VIVO、比亚迪、华宝新能源、海陆通、迪比科、格兰仕、美的等国内外知名公司。

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