项目介绍

潍坊半导体产业园

  • 总投资额:19亿元
  • 产业分类:新一代信息技术
  • 合作方式:租赁合作...
  • 所属地区:潍坊
  • 项目联系人:孙洪田   13562688823
  • 项目建设内容

    园区总投资19亿元,占地123亩。项目分3期建设,总建筑面积24万平方米,规划建设5层车间6栋、23层综合楼1栋、23层职工公寓1栋、甲类仓库1栋、丙类仓库1栋。一期建设西地块1#、5#车间共2栋。全部建成后,可容纳企业28家,预计年产值30亿元以上。目前,项目规划设计、立项已完成,涉及1号和5号厂房的一期51号地块23.4亩、52号23.1亩已成交,具备开工条件。产业园入园政策已于2020年12月14日发布实施。5号厂房高创集团已完成图审,下一步组织招投标。园区坚持高起点规划、高标准建设、高质量运营,打造成为潍坊半导体产业专业化高端特色精品园、旗舰园。

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