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项目介绍
项目完成整体工程的 96%，其中，C-1#、C-2#：项目已建设完成，正在进行竣工验 收准备工作；C-3#：室外配套完成 70%。预计 2023 年 4 月建设完成。
园区主要围绕新一代信息技术产业发展需要，为集成电路、芯片、半导体类生产企业精 心建设打造的密集型科技园区。
新一代电子信息技术产业相关企业。
总投资额人民币 5.5 亿元，计划 2023 年投资建设完成。
主要围绕新一代信息技术产业发展需要，为集成电路、芯片、半导体类生产企业精心建 设打造的密集型科技园区。
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