项目总投资约34亿元，占地约180亩，总建筑面积约18万平方米，主要从事集成电路（IC）封装载板的研发、生产、制造、销售。分两期建设：一期投资9亿元，占地100亩，建筑面积8万平方米，达产后年产能达60万张；二期投资25亿元，占地80亩，建筑面积10万平方米，达产后总年产能200万张。
祝国旗 15699897177
集成电路封装载板项目规划效果图
